Leiterplattenautomat (LBA/DK)

Vollautomatische Anlage für die Herstellung von Leiterplatten

• Anlagenaufstellung: 1 Linie
• 1 Umlufttrockner mit 3 Absetzpositionen
• 8 Kupfer- und 1 Zinnstationen
• 83 Stationen, davon 13 Speicherplätze
• 20 Vibrationswarenträger
• Integrierte Entmetallisierung (2 Stationen)
• Aufgabe mit oder ohne Warenbewegung
• 3 Transportwagen mit Tropfschale
• Frequenzumformer für stufenlos einstellbare Fahr- und Bremsgeschwindigkeit
• 2 chemische Kupferwannen mit halbauto-matischem Umpump- und Reinigungsablauf
• Anlage konzipiert für geringe Platzverhältnisse
• Automatische Kupferlösestation für Kupferoxidzuführung, mit Kran als Hilfsmittel
• Kupfer „via filling“ Wanne mit horizontal beweglichen Düsenregistern für Elektrolyt-Anströmung der Leiterplatte
• Unlösliche Anoden der neusten Generation in allen galvanischen Kupferbädern
• Schwimmende Blenden für verschiedene Plattenformate
• Verfahren: Chemisch Kupfer, galvanisch Kupfer mit „via filling“ und galvanisch Zinn

• Basierend auf Siemens S7 SPS
• Funkfernbedienung der Anlage
• Frei programmierbare Tauchfolge
• Funktionskontrolle der Motoren der Vibrationswärenträger
• Produktions- und Anlageninformationen ab Farbbildschirm
• Support via Modem
• Spezial-Visualisierung der Kupferlösestation und Reinigung chemisch Kupfer
• Anlagensteuerung für Handling aller Verfahrensabläufe