Vollautomatische Anlage für die Herstellung von Leiterplatten (Durchkontaktierung)

Projektbeschreibung

  • Anlagenaufstellung: 1 Linie
  • Halbautomatische Lade-/Entladestation mit Schwenktisch
  • 1 Umlufttrockner mit 3 Absetzpositionen
  • 3 Kupferstationen
  • 59 Stationen, davon 17 Speicherplätze
  • 16 Vibrationswarenträger
  • Elektronische wassergekühlte Gleichrichter
  • Integrierte Entmetallisierung
  • Aufgabe mit oder ohne Warenbewegung
  • Digitale Durchflussmessung an Pumpen
  • 2 Transportwagen mit Einhausung, Tropfschale und integriertem Wartungssteg
  • Transportwagen-Positionierung in Fahrtrichtung durch Lasermessung
  • Fixierung der Warenträger auf dem Transportwagen (Abwurfsicherung)
  • Verfahren: Chemisch Kupfer und galvanisch Kupfer
  • 2 chem. Kupferwannen mit vollautomatischem Umpump- und Reinigungablauf

Spezialitäten der Anlagensteuerung

  • Basierend auf Siemens S7 SPS
  • Umschaltbare Anlagensteuerung „flexibel“ oder „getaktet“
  • Funkfernbedienung der Anlage
  • Vollautomatisches Einlesen der LP-Codierung mit Scanner im Speicher (Bohrcode)
  • Frei programmierbare Tauchfolge
  • Funktionskontrolle der Vibrationswarenträger (Strom und Anzahl Rampen)
  • Produktions- und Anlageninformationen ab Farbbildschirm
  • Support via Modem
  • Spezial-Visualisierung der Reinigung chemisch Kupfer
  • Feierabend – Programm (Ausfahren der Anlage)
  • Bei „Anlagenstopp“ für kurzfristige Wartungs- aufgaben werden kritische Positionen automatisch leergefahren

Eckdaten

Platzbedarf

27,1 x 4,3 x 5,7 Meter

Baujahr

2015

Spülbad-Innenmasse

210 x 3200 x 900 mm

Kapazität

Taktzeit 13,2 min → 7,7 m²/h

Kunde

Projektdetails als PDF

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